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        高精密整体型切割砂轮

        整体型切割砂轮是指砂轮整体采用同种材料制作。厚度薄、精度高,多用于高精度、小切深的切槽和切断。结合剂主要包括金属(M)和树脂(B)两大类。

        金属整体型切割砂轮特点:

        金属结合剂把持磨料能力强、耐磨性高,砂轮形状保持性好、使用寿命长。

        树脂整体型切割砂轮特点:

        树脂结合剂砂轮自锐性好、切割锋利结合剂富有弹性、可提高工件加工质量。

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        产品应用领域:

        • 主要用于光学玻璃、磁性材料、精细陶瓷、晶体、LED灯珠等材料的精密划切加工;

        • 用于线路板切割及QFN、DFN、CSP等半导体封装的精密划切加工。

        产品特性:

        • 卓越的研削能力和高耐磨损性,保证了刀片具有较长的使用寿命。

        • 通过对磨料的浓度、粒度的精细调配,可以在满足切割面光洁度要求的前提下,具有良好的切割效率。

        • 适合于单片使用或多刀组合切割。

        主要规格选择:

        高精密整体性切割砂轮

        订货建议:

        • 初次订货时,请您提供一下参数,便于我们协助您选择最合适的切割工具:

        • 型号:(1A8、1A1、1A1R、1V1等)

        • 规格:(磨料、力度、结合剂、外径、厚度、内径、磨料工作层宽度、基本厚度等)

        • 用途:(工件名称、切割尺寸、切割材料;切槽、切断等)

        • 使用条件:(机床、砂轮速度、进给速度、切割深度;干式切、湿式切等)

        • 切割要求:(切割精度、崩口要求、表面完整性、砂轮寿命等)

        • 特殊要求:(是否组刀使用,树脂切割砂轮是否需要导电,基本切割砂轮外圆是否带水槽,1A1型切割砂轮基本外侧面试否有排屑槽等)


        联系方式:0371-67989991/67982784 传真:0371-67989984 邮箱: huhu4725@sina.com

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